A multichip modulok megjelenésének műszaki és gazdasági okai, definíciók, típusok és ezek összehasonlítása. A multichip modulok szerelőlemezei: laminálási eljárással készülő műanyag alapú hordozók (MCM-L típus), a vékonyréteg és polimer technológia kombinálásával kialakított " leválasztott " (MCM-D) típusok, a kerámia technológiák és a vastagréteg technikák kombinációját alkalmazó változatok (MCM-C): magas hőmérsékletű (HTCC) ill. alacsony hőmérsékletű (LTCC) eljárással készülő típusok. Az egyes eljárások kombinálási lehetőségei, vegyes technológiák. Újszerű anyagok és eljárások a multichip modulok kettő és háromdimenziós összeköttetés-rendszereinek kialakításában: a műgyémánt, a többrétegű huzalozású aluminium-nitrid kerámia, merev-flexibilis hordozó kombináció, közvetlen rajzolatkialakítási technikák, az átvezetések (viák) speciális kialakítási módszerei. A nagyfelületű huzalozásrendszerek kialakításának speciális problémái. Az eltemetett passzív alkatelemek (ellenállások és kondenzátorok) előállításának lehetőségei. A multichip modulok szerelési és kötési technológiái és ezek eszközei: a chipek kezelése, chipbeültetési módszerek, a közvetlen huzalkötési technikák, chip-on-board, chip-in-board, flip-chip, TAB, BGA (bump-grid-array), újszerű ragasztási és mikrokötési technikák. A forrasztás és a felületi szereléstechnológia alkalmazhatósága és korlátai a multichip modulokban. A multichip modulok többrétegű huzalozásrendszereinek számítógépes tervezése és szimulációja. Parazitahatások a nagyfelbontású finomrajzolatú struktúrákban, ezek figyelembe vétele a tervezésben. Nagyteljesítményű multichip modulok tervezési és gyártási problémái. A multichip modulok tokozása: a kivezetők anyagai, méretezése és kötési technikái, lezárási módszerek, hőtechnikai méretezés, hőelvezetési megoldások, a vízhűtés megvalósításának módszerei. A tokok mechanikai tervezése, toklezárási és tokminősítési technikák. A multichip modulok szerelhetősége. A minőségbiztosítás speciális módszerei a multichip modulok technológiájában. A "biztosan jó chip" problematikája, az előtesztelés szükségessége, a gyártásközi minőségellenőrzés és a végterméktesztelés, valamint az utólagos javítás módszerei és lehetőségei. Gyakorlati megvalósítási példák multichip modulokra: a nagysebességű digitális, a mikrohullámú, a katonai és űrtechnikai, a nagyfeszültségű, nagyteljesítményű, az orvosbiológiai és más alkalmazási területekről.